Lödning av SMD -delar: 6 steg (med bilder)

2024 Författare: John Day | [email protected]. Senast ändrad: 2024-01-30 12:45

I denna instruerbara ska jag visa dig tre metoder för att lödda SMD -delar, men innan vi kommer till de faktiska metoderna tycker jag att det är bäst att prata om vilken typ av löd som ska användas. Och det finns två huvudtyper av lödmedel som du kan använda, det är bly eller blyfritt löd. Om du gör prototyparbete är det bäst att hålla sig till blyad lödning eller lödpasta eftersom det är lättare att få rätt, det har en lägre smälttemperatur. Om du utför produktionsarbete planerar du att sälja dessa brädor, än du kan tvingas använda blyfritt löd för att följa förordningen.

Så jag kommer att använda blyad lödning i den här videon eftersom jag bara gör prototyparbete. Låt oss nu prata om de metoder jag använder för att lödda smd -delar. Jag använder tre olika metoder, var och en har fördelar och nackdelar.

Jag har också gjort en instruktion skräddarsydd för lödning genom håldelar så jag uppmuntrar dig att också checka ut det.

Steg 1: Se handledningsvideon

Videon beskriver hela processen med att lödda SMD -komponenter, alla tre metoderna så jag rekommenderar att du tittar på videon först för att få en överblick över processen. Sedan kan du komma tillbaka och läsa följande steg för mer detaljerad förklaring.

Steg 2: Beställ förbrukningsmaterial

För att göra SMD -lödning behöver du några tillbehör som: lödtråd, lödpasta, flussmedel, lödkolv, så här är några länkar som hjälper dig att hitta dessa föremål. Beställ dessa för att ha dem redo när du börjar lödning. Du kanske redan har några av dessa tillbehör om du tidigare har lödt.

• Lödtråd (blyad)
• Lödpasta (blyad)
• Flux penna
• T12 lödstation
• Reflow ugn
• IPA (isopropylalkohol) bra för rengöring (köp den här lokalt).

Steg 3: Metod #1: Lödning direkt till PCB med ett lödkolv

Detta är den metod jag använder när jag monterar en eller två bitar och jag bryr mig inte riktigt om hur det kommer att se ut. Jag håller bara en komponent med min pincett och sedan löd jag varje komponent manuellt med lite finlödning. Att använda lite extra flöde kommer säkert att hjälpa här och rekommenderas. Denna metod är snabb när du har en liten till medelstor bräda men blir mycket svårt att göra detta på ett tillförlitligt sätt om du går under 0603 smd -paketet. Kuddarna blir för små och du kommer att behöva förstora.

Steg 4: Metod #2: Använd en stencil för att applicera lödpasta och uppvärmning med varm luft

Denna metod kräver att du beställer en stencil tillsammans med dina datorer, men de flesta prototyper som är vänliga fab -hus erbjuder nu prisvärda stenciler. Du kommer att behöva rikta schablonen över din PCB på en plan yta, sedan med en skrapa och lite lödpasta kommer du att skrapa över stencilens yta. Lödpasta kommer att flöda genom schablonen och hamna exakt på varje kudde på din PCB. Därefter måste du placera delarna med lätt tryck, tillräckligt för att de ska hålla fast vid lödpastan. Och nu är den sista delen att värma lödpastan upp till smälttemperatur. Jag brukar använda varmluftspistolen för detta eftersom det är snabbt men du måste vara mycket noga med att ha lufttrycket lågt eftersom du enkelt kan blåsa bort komponenter.

Du måste vara försiktig om du har andra komponenter i närheten som kan smälta, som plastkontakter och också undvika att värma elektrolytkondensatorer för mycket. SMD -delar är vanligtvis konstruerade för att klara återflödestemperaturer under en bestämd tidsperiod. Men du måste hålla dig under 230 grader C för att undvika att orsaka skador vid blyfri pasta.

En annan variant av denna metod är att använda en varm stekpanna eller ett strykjärn och värma kretskortet helt nedifrån och upp. Detta ger bättre resultat än varmluftspistolen eftersom uppvärmningen sker jämnt över hela brädans yta och det inte finns någon risk att blåsa bort delarna. Med denna metod kan jag enkelt löd 0402 komponenter med bra lödfogar.

Steg 5: Metod #3: Använd en stencil för att applicera lödning och återflöda med en ugn

Denna metod använder en stencil för att dispensera pastan på kretskortet, men för själva uppvärmningen av brädan används en återflödningsugn eftersom den ger ett slutet utrymme där temperaturen kan kontrolleras exakt. Du kan bygga din egen reflowugn genom att göra om en elektrisk ugn och göra din egen reflowugnkontroll. Det finns gott om öppen källkoddesign som du kan använda och alla använder samma princip en PID -slinga Ett termoelement för mätning av temperatur och ett solid state -relä för att slå på eller stänga av ugnen enligt programmet. Med en sådan inställning kan du följa en återflödesprofil som vanligtvis anges i databladet för lödpastan eller komponentens datablad. Detta är samma process som används i industriell PCB -montering, den enda skillnaden är att de har mer komplicerade ugnar med olika zoner och vissa är fyllda med specifika gaser istället för luft för att ge bästa möjliga lödfog.

Jag har byggt min egen återflödningsugn för 7-8 år sedan och jag har använt den framgångsrikt för att montera tusentals brädor. Men de senaste åren har jag inte använt det eftersom jag bara monterar 1-2 prototyper och jag brukar använda metod 1 eller 2 eftersom det är snabbare och mer ekonomiskt.

Du kan också köpa färdiga reflowugnar från Kina, de är anständiga från de recensioner jag har sett och det finns till och med en alternativ firmware för dem som du kan ladda. Så om du inte har en stram budget kan du också köpa en av dem. Behövs inte riktigt för prototyper, men det behövs verkligen om du monterar fler brädor, särskilt om du planerar att sälja dina brädor.

Steg 6: Slutsats

Så det är de tre metoderna jag använder för att montera SMD -delar. Om brädan också innehåller genomgående håldelar kommer jag att lödda dem efter att jag monterat färdigt SMD -delarna. Jag hoppas att du tyckte att detta var intressant, låt mig veta vad du tycker i kommentarsfältet och glöm inte att klicka på gilla -knappen. Ses snart.