En komplett nybörjarguide till SMD -lödning: 5 steg (med bilder)

2024 Författare: John Day | [email protected]. Senast ändrad: 2024-01-30 12:44

Okej så lödning är ganska okomplicerat för genomgående hålskomponenter, men då finns det tillfällen då du behöver gå liten *infoga ant-man-referens här *, och de färdigheter du lärt dig för TH-lödning gäller bara inte längre. Välkommen till världen av Ytmonteringsenhet (SMD) -lödning, där komponenter placeras på små kuddar, och lödning på kuddarna värms upp igen för att lödda komponenten till brädet. Det låter komplicerat … men det behöver inte vara det.

Låt oss börja.

Åh, om du inte gillar att läsa många ord, och är mer en videoperson, har jag täckt allt i videon!

Det första du vill göra är att beställa komponenterna, vilket kräver viss skicklighet (storlek, typ, kuddstorlek etc. måste bestämmas). Det är bäst att ha en stämpel på plats och beställa därefter. Med beställda komponenter behöver du en bräda av god kvalitet.

Jag beställer mina brädor från min pålitliga tillverkare PCBway.com.

De ger inte bara de bästa tavlorna med de högsta kvalitetsstandarderna, de har också ett supportteam för att noggrant kontrollera beställningarna för tekniska fel och vägleda därefter. De ger också de bästa schablonerna som passar dina kretskort (mer om schabloner senare). Deras brädor börjar på endast $ 5! Kolla in dem här.

Nu är det uppenbart att ett normalt lödkolv och löd inte gör det, du behöver en uppsättning tillbehör, så här är en lista:

Tillbehör

1. PCB
2. Stencil (rekommenderas när komponenterna är koncentrerade till ett litet område).
3. Varmluftslödpistol
4. Lödmikroskop
5. Lödpasta (förvara den i kylen, men bort från maten tack!)
6. En spatel (eller ett vanligt plastkort).
7. En pincett
8. Isopropylalkohol
9. Mycket tålamod

Steg 1: Inspektera och rengör kretskortet

PCB kommer vanligtvis dammsugas och skyddande. Det är mycket viktigt att först rengöra kretskortet med lite isopropylalkohol.

Efter rengöring och torkning, inspektera den under mikroskopet. Jämför kuddarna, viorna, spåren för att se till att det stämmer överens med brädlayouten som tillhandahålls till tillverkaren. Se också till att dynorna sitter snyggt och stadigt på brädet och inte lyfts.

Steg 2: Applicera Lödpasta på PCB

För ett litet kretskort med få komponenter kan du bara sprida lödpasta på dynorna manuellt, men för komplexa kretskort behövs en stencil, som visas på bilden.

När brädan sitter stadigt på bordet (enligt bilden), lägg stencilen över den och applicera lite lödpasta. Fördela pastan med hjälp av spateln och se till att alla öppningar på schablonen är täckta med lödpastan. Ta nu försiktigt bort schablonen.

Oroa dig inte om du inte får det rätt de första gångerna. Torka bara av tavlan och försök igen!

Steg 3: Placera komponenterna

Nu kommer den mest skrämmande uppgiften: Placera komponenterna på brädet.

Här är min ritual för komponentplacering:

Jag har ett stort ark (A4) med brädlayouten med komponentmarkeringarna på det och ett stort ark av komponenterna själva på skrivbordet (Du kan se det på bilden med mikroskopet).

När jag har placerat en komponent, korsar jag om den är av från båda arken. På så sätt förhindrar jag att felplacering, förlust eller glömning av komponenter.

Steg 4: Återflöd

När komponenten väl är på plats är det dags för oss att återfodra vårt löd. Detta kan göras på 2 sätt:

1. Använd en återflödningsugn: Mer exakt men dyrare
2. Använd en varm aire -lödpistol: Billigt men noggrannheten beror på användaren.

Vi går med varmluftslödning eftersom det är billigt och fungerar nästan lika bra!

Så jag satte inledningsvis järnet till 180 grader C och förvärmde brädet i ungefär en minut.

Detta för att förhindra att de aktiva komponenterna utsätts för termisk chock. När det är klart är det dags att återflöda!

Det är viktigt att titta på reflow -profilerna för alla dina komponenter, för att se hur länge du kan värma dina komponenter och vid vilken temperatur. Jag brukar bara "vinge det" och värma dem till cirka 270C, i ungefär en minut. Du kommer att se lödet smälta och komponenterna lödas på sina respektive platser. Se detta fenomen i videon.

Steg 5: Slutinspektion och rengöring

När återflödet är klart är det mycket lätt att anta att det som är gjort är bra, men det kan finnas massor av lödrester och överbryggade anslutningar på brädorna. Det kan bli av med en lödjon, men det är ett problem för en annan handledning. Hoppas ni gillade detta!

Som ett tecken på uppskattning skulle jag älska det om ni besökte min kanal och prenumererade på den.

Fortsätt Fungineering!