Hur en SMT -stencil tillverkas: 3 steg

2024 Författare: John Day | [email protected]. Senast ändrad: 2024-01-30 12:38

Medan genomgående hålskomponenter började som norm i elektronikindustrin, ledde uppfinningen av SMT-delar till att de eventuellt byts ut. SMT: er möjliggjorde mycket snabbare PCB -tillverkning än någonsin tidigare genom att tillåta ett lager av lödpasta att placeras på alla bräda på en gång och att alla komponenter skulle återflödas på en gång. I den moderna elektronikindustrin är en grundläggande kunskap om hur SMT -stenciler tillverkas till stor hjälp för att bestämma rätt stencil för ditt projekt.

Steg 1: Översikt

Även om det finns många sätt att göra lodpasta stenciler, både för industriella och hobbyistiska ändamål, är ett av de vanligaste sätten att använda laserskärning. I denna metod används en datorstyrd laser med hög precision för att skära bländarna i stencilen enligt en design som ges av en CAD- eller GERBER-fil. Högkvalitativa lasrar kan tillåta avstånd så tätt som 0,15 mm mellan öppningarna i lödpasta -stencilerna.

Även om de alla delar samma skärmetoder, finns det tre huvudstilar av lodpasta stencil som vanligtvis erbjuds. De är: metallstenciler, StickNPeel och StencilMate.

Steg 2: Metallstenar

Metallstenciler är det traditionella alternativet när det gäller applicering av lödpasta. Hål skurna i en metallplåt, kallad "öppningar" gör att lödpasta kan appliceras på kretskortet. Tillförlitliga och återanvändbara metallstenciler finns i inramade, inramade och prototypstilar. För en mer ingående guide om de olika typerna av metallstenciler och fördelarna och nackdelarna med dem, kan du också titta på soldertools.net för SMT-stenciler

Steg 3: StickNPeel ™ och StencilMate ™

StikNPeel ™ och StencilMate ™ är andra alternativ för lodpasta -stencil som är utformade med målet att effektivisera omarbetnings- och reparationsprocessen. De är både snabba och engångsschabloner som ser ut att förenkla omarbetningsprocessen. Dessa metallstenciler använder lim för att fästa vid en specifik del av brädet, vilket möjliggör enklare selektiv applicering av lödet när det är nödvändigt under omarbetning. I stället för att använda en stencil för att lösa upp hela brädet, manuellt lösa delar eller helt enkelt skrota brädet, sparar dessa schabloner både tid och kostnad genom att låta komponenter selektivt repareras eller bytas ut.